ADG3304
製造中ロジック・レベル変換器、4 チャンネル、双方向、1.15 V ~ 5.5 V の低電圧
- 製品モデル
- 8
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$1.18
製品の詳細
- 双方向のレベル変換
- 1.15~5.5Vで動作
- 低静止時電流:1μA以下
- 方向ピンが不要
- 製造ベースラインにて制御
- 車載アプリケーション向け品質評価済
ADG3304-EPは、防衛および宇宙航空アプリケーション(AQEC)をサポートします。
- ADG3304-EP データシート(英語 pdf)はこちらからダウンロードできます。
- ミリタリ温度範囲: −55°C ~ +125°C
- 組み立て/テストは同一工場
- 追加情報についてはデータシートを参照してください
ADG3304は4個の双方向チャンネルを内蔵する双方向ロジック・レベル変換器です。このデバイスは、低電圧DSP/マイクロ・コントローラと、SPIやMICROWIREインターフェースを用いた高電圧デバイスの間のデータ転送などのような、多電圧デジタル・システム・アプリケーションで使用することができます。内部アーキテクチャにより、このデバイスは、特別な変換を行う方向を設定する信号なしで、双方向のロジック・レベル変換を実行することができます。
VCCAに入力された電圧が、デバイスのA側のロジック・レベルを、VCCYがY側のレベルを、それぞれ設定します。適切な動作のためには、VCCAは常にVCCYより低い必要があります(VCCA<VCCY)。デバイスのA側に入力されたVCCA互換のロジック信号は、Y側にVCCY互換のレベルとして出力されます。同様に、デバイスのY側に入力されたVCCY互換のロジック・レベルは、A側にVCCA互換のロジック・レベルとして出力されます。
イネーブル・ピン(EN)は、A側ピンとY側ピンの両方でスリー・ステート動作を提供します。ENピンをロー・レベルにすると、デバイスの両側のピンが高インピーダンス状態になります。ENピンはVCCA電源電圧を基準とし、通常動作ではハイ・レベルに駆動されます。
ADG3304は小型の14ピンTSSOP、12ボールWLCSP、20ピンLFCSPパッケージを採用しています。1.15~5.5 Vの電源電圧範囲での動作が保証されています。
防衛および宇宙航空アプリケーション(AQEC)をサポートします。
アプリケーション
- SPI®、MICROWIRE™でのレベル変換機能
- 低電圧ASICのレベル変換
- スマート・カード・リーダ
- 携帯電話機および移動電話機
- ポータブル通信機器
- 通信装置
- ネットワーク・スイッチおよびルーター
- ストレージ・システム(SAN/NAS)
- コンピューティング/サーバー・アプリケーション
- GPS
- ポータブルPOSシステム
- 低価格シリアル・インターフェース
ドキュメント
データシート 4
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 1
よく聞かれる質問 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADG3304BCBZ-REEL7 | 12-Ball WLCSP (1.61mm x 2.01mm) | ||
ADG3304BCPZ-REEL | 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) | ||
ADG3304BCPZ-REEL7 | 20-Lead LFCSP (4mm x 4mm w/ EP) | ||
ADG3304BRUZ | 14-Lead TSSOP | ||
ADG3304BRUZ-REEL | 14-Lead TSSOP | ||
ADG3304BRUZ-REEL7 | 14-Lead TSSOP | ||
ADG3304SRUZ-EP-RL7 | 14-Lead TSSOP | ||
ADG3304WBRUZ-REEL | 14-Lead TSSOP |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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11 14, 2012 - 12_0251 ADG3304 Datasheet Specification Change: Input Threshold Voltage Update |
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ADG3304BCBZ-REEL7 | 製造中 | |
ADG3304BCPZ-REEL | 製造中 | |
ADG3304BCPZ-REEL7 | 製造中 | |
ADG3304BRUZ | 製造中 | |
ADG3304BRUZ-REEL | 製造中 | |
ADG3304BRUZ-REEL7 | 製造中 | |
2 28, 2012 - 11_0175 Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width |
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ADG3304BCBZ-REEL7 | 製造中 | |
2 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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ADG3304BCBZ-REEL7 | 製造中 | |
ADG3304BCPZ-REEL | 製造中 | |
ADG3304BCPZ-REEL7 | 製造中 | |
ADG3304BRUZ | 製造中 | |
ADG3304BRUZ-REEL | 製造中 | |
ADG3304BRUZ-REEL7 | 製造中 | |
5 5, 2014 - 14_0020 Conversion of 4x4mm body Size LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines. |
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ADG3304BCPZ-REEL | 製造中 | |
ADG3304BCPZ-REEL7 | 製造中 | |
4 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4 |
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ADG3304BRUZ | 製造中 | |
ADG3304BRUZ-REEL | 製造中 | |
ADG3304BRUZ-REEL7 | 製造中 | |
1 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem |
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ADG3304BRUZ | 製造中 | |
ADG3304BRUZ-REEL | 製造中 | |
ADG3304BRUZ-REEL7 | 製造中 | |
1 16, 2012 - 11_0244 Halogen Free Material Change for Select TSSOP Products Assembled at Amkor |
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ADG3304WBRUZ-REEL | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
IBISモデル 1
評価用キット
リファレンス・デザイン
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