
Analog Devices RF and microwave components are available as drop-in X-MWblocks®
from Quantic™ X-Microwave.
ADPA7001-Die
新規設計に推奨50 GHz ~ 95 GHz、GaAs、pHEMT、MMIC、広帯域パワー・アンプ
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$242.57
製品の詳細
- ゲイン: 50 GHz ~ 70 GHz で 14.5 dB(代表値)
- S11: 50 GHz ~ 70 GHz で 22 dB(代表値)
- S22: 50 GHz ~ 70 GHz で 19 dB(代表値)
- P1dB: 50 GHz ~ 70 GHz で 17 dBm(代表値)
- PSAT: 21 dBm(代表値)
- OIP3: 70 GHz ~ 90 GHz で 25 dBm(代表値)
- 電源電圧: 3.5 V/350 mA
- 50 Ω に整合した入出力
- ダイ・サイズ: 2.5 mm × 3.32 mm × 0.05 mm
ADPA7001CHIPS は、ガリウムヒ素(GaAs)、仮像電子移動度トランジスタ(pHEMT)、モノリシック・マイクロ波集積回路(MMIC)、バランスド・中出力パワー・アンプで、温度補償されたオンチップのパワー・ディテクタを内蔵し、動作範囲は50 GHz ~ 95 GHzです。ADPA7001CHIPS は、50 GHz ~ 70GHz の低い帯域で、14.5 dB のゲイン(代表値)、25.5 dBm の出力 3 次インターセプト(OIP3)、 1 dBm ゲイン圧縮ポイントでの17 dBmの出力電力を提供します。70 GHz ~ 90 GHz の高い帯域では、ADPA7001CHIPS は、14 dB のゲイン(代表値)、25 dBm の出力 IP3、1 dB ゲイン圧縮ポイントでの 17.5 dBm の出力電力を提供します。ADPA7001CHIPS は 3.5 V 電源から 350 mA を必要とします。ADPA7001CHIPS アンプの入出力は内部で 50 Ω に整合しているため、マルチチップ・モジュール(MCM)に容易に組み込むことができます。全てのデータは、チップを最短 0.076 mm(3 mil)の 1 本の 0.076 mm(3 mil)のリボン・ボンドで接続して測定したものです。
アプリケーション
- 試験用計測器
- 防衛および宇宙
- 通信インフラストラクチャ
ドキュメント
データシート 2
アプリケーション・ノート 3
製品選択ガイド 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADPA7001CHIPS | CHIPS OR DIE | ||
ADPA7001CHIPS-SX | CHIPS OR DIE |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
Sパラメータ 1
ADIsimRF
ADIsimRFは使いやすいRFシグナル・チェーン計算ツールです。最大50段までのシグナル・チェーンについて、カスケード・ゲイン、ノイズ、歪み、消費電力を計算し、プロット、エクスポートが可能です。ADIsimRFには、アナログ・デバイセズのRFおよびミックスド・シグナル部品のデバイス・モデルの広範なデータ・ベースも含まれています。
ツールを開くキーサイトGenesys向けのSys-Parameterモデル
Sys-Parameterモデルは、デバイスの直線性と非直線性を明らかにするP1dB、IP3、ゲイン、ノイズ指数、リターン損失などの挙動パラメータを提供します。
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