LTM2887
LTM2887
製造中調整可能なデュアル5Vレギュレータ付きSPI/デジタルまたはI2C対応μModuleアイソレータ
- 製品モデル
- 12
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$13.76
Viewing:
製品の詳細
- 6チャネルのロジック・アイソレータ:2500VRMS(1 分間)
- UL-CSA規格認定取得中
- 絶縁型DC電力:
- 最大100mAでの1.8V ~5Vロジック電源
- 最大100mAでの0.6V ~5V補助電源
- 外付け部品は不要
- SPI/デジタル対応オプション(LTM2887-S)またはI2C対応オプション(LTM2887-I)
- 同相トランジェント耐性が高い:30kV/μs
- 高速動作
- 10MHzのデジタル絶縁
- 4MHz/8MHzのSPI 絶縁
- 400kHzのI2C絶縁
- 3.3V 動作(LTM2887-3)または5V動作(LTM2887-5)
- 1.62V ~5.5Vのロジック電源
- 絶縁障壁間での±10kVのESD保護(人体モデル)
- 連続動作時の最大電圧:560VPEAK
- 低電流シャットダウン・モード(<10μA)
- 高さの低い15mm×11.25mm×3.42mm BGAパッケージ
LTM2887は、完全なガルバニック・デジタルμModule®(マイクロモジュール)アイソレータです。外付け部品は必要ありません。3.3Vまたは5Vの単電源により、一体化された絶縁型DC/DCコンバータを介してインタフェースの両側に電力を供給します。ロジック電源ピンにより、主電源に関係なく、1.62V ~5.5Vのさまざまなロジック・レベルとのインタフェースを容易にとることができます。
供給可能なオプションは、SPI規格およびI2C規格(マスタ・モードのみ)に準拠しています。
絶縁サイドには、設定可能な電流制限を備える2つの公称5Vの電源があり、それぞれ100mAより大きい負荷電流供給能力を持っています。各電源は、1本の外付け抵抗を使用して公称値から調整できます。
結合インダクタと絶縁パワー・トランスにより、入力と出力のロジック・インタフェース間で2500VRMSの絶縁を実現します。このデバイスは、グランド・ループが切断されているシステムに最適であり、同相電圧範囲を広くすることができます。同相トランジェントが30kV/μsを超える場合に通信が途切れません。
アプリケーション
- 絶縁型のSPIインタフェースまたはI2Cインタフェース
- 産業用システム
- テスト装置および測定装置
- 切断されているグランド・ループ
ドキュメント
データシート 2
信頼性データ 1
ユーザ・ガイド 1
技術記事 2
安全性および規制遵守 1
ビデオ 4
ソリューション・カタログ 1
プレス・リリース 1
安全性および規制遵守 1
製品セレクタ・カード 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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LTM2887CY-3I#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2887CY-3S#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2887CY-5I#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2887CY-5S#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2887HY-3I#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2887HY-3S#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2887HY-5I#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2887HY-5S#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2887IY-3I#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2887IY-3S#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2887IY-5I#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2887IY-5S#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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7 21, 2021 - 21_0159 Ink Mark to Laser Mark Conversion for µModule |
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LTM2887CY-3I#PBF | 製造中 | |
LTM2887CY-3S#PBF | 製造中 | |
LTM2887CY-5I#PBF | 製造中 | |
LTM2887CY-5S#PBF | 製造中 | |
LTM2887HY-3I#PBF | 製造中 | |
LTM2887HY-3S#PBF | 製造中 | |
LTM2887HY-5I#PBF | 製造中 | |
LTM2887HY-5S#PBF | 製造中 | |
LTM2887IY-3I#PBF | 製造中 | |
LTM2887IY-3S#PBF | 製造中 | |
LTM2887IY-5I#PBF | 製造中 | |
LTM2887IY-5S#PBF | 製造中 | |
2 28, 2020 - 20_0123 Micro-Module, Test Site Transfer from Analog Devices Singapore to Analog Devices Penang, Malaysia |
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LTM2887CY-3I#PBF | 製造中 | |
LTM2887CY-3S#PBF | 製造中 | |
LTM2887CY-5I#PBF | 製造中 | |
LTM2887CY-5S#PBF | 製造中 | |
LTM2887HY-3I#PBF | 製造中 | |
LTM2887HY-3S#PBF | 製造中 | |
LTM2887HY-5I#PBF | 製造中 | |
LTM2887HY-5S#PBF | 製造中 | |
LTM2887IY-3I#PBF | 製造中 | |
LTM2887IY-3S#PBF | 製造中 | |
LTM2887IY-5I#PBF | 製造中 | |
LTM2887IY-5S#PBF | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
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