LTM2881
LTM2881
製造中絶縁型 RS485/RS422 μModule トランシーバ+電源
- 製品モデル
- 14
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$9.95
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製品の詳細
- RS485/RS422トランシーバ:2500VRMS(1分間)
- UL規格認定®ファイル番号E151738
- 絶縁型DC電源:最大200mAで5V
- 外付け部品不要
- データレート:20Mbpsまたは低EMIの250kbps
- 高ESD:トランシーバ・インタフェースで±15kV HBM
- 同相トランジェント耐性が高い:30kV/μs
- 選択可能な120Ω終端を内蔵
- 3.3V (LTM2881-3)または5.0V (LTM2881-5)動作
- 1.62V~5.5Vのロジック電源ピンにより、柔軟なデジタル・インタフェースが可能
- 連続動作時の最大電圧:560VPEAK
- 高入力インピーダンスのフェイルセーフRS485レシーバ
- 電流制限ドライバおよびサーマル・シャットダウン
- TIA/EIA-485-AおよびPROFIBUSの仕様に準拠
- 内部フォルト状態で高インピーダンス出力
- 低電流のシャットダウン・モード(< 10μA)
- 汎用CMOS絶縁チャネル
- 高さの低い小型(15mm × 11.25mm)表面実装BGAおよびLGAパッケージ
LTM2881は、電気的に絶縁された完全な全二重RS485/RS422 μModule®(マイクロモジュール)トランシーバです。外付け部品は必要ありません。単電源により、一体化された低ノイズ、高効率の5V出力絶縁型DC/DCコンバータを介してインタフェースの両側に電力を供給します。
結合インダクタと絶縁パワー・トランスにより、ライン・トランシーバとロジック・インタフェースの間に2500VRMSの絶縁を実現します。このデバイスは、グランド・ループが切断されているシステムに最適であり、広い同相電圧変動幅を確保することができます。同相トランジェントが30kV/μsを超える場合にも通信が遮断されないことが保証されています。
最大データレートは20Mbpsまたは250kbps(スルーレート制限モード時)です。データの送信(DI)とデータの受信(RO)は、イベント駆動の低ジッタ処理によって実施されます。レシーバの負荷は単位負荷の1/8なので、1本のバスで最大256のノードをサポートします。ロジック電源ピンにより、主電源に関係なく、1.62V~5.5Vのさまざまなロジック・レベルとのインタフェースを簡単にとることができます。
強化されたESD保護機能により、トランシーバのインタフェース・ピンは、絶縁電源に対しては最大±15kV(人体モデル)のESD、ロジック電源に対しては絶縁障壁を介して±10kVのESDに耐えることが可能であり、ラッチアップや損傷が発生することはありません。
アプリケーション
- 絶縁型RS485/RS422インタフェース
- 産業用ネットワーク
- RS485グランド・ループの遮断
- 絶縁型PROFIBUS-DPネットワーク
ドキュメント
データシート 2
信頼性データ 1
ユーザ・ガイド 2
アプリケーション・ノート 1
技術記事 1
安全性および規制遵守 1
ビデオ 6
製品セレクタ・カード 5
プレス・リリース 1
安全性および規制遵守 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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LTM2881CV-3#PBF | 32-Lead LGA (15mm x 11.25mm x 2.82mm) | ||
LTM2881CV-5#PBF | 32-Lead LGA (15mm x 11.25mm x 2.82mm) | ||
LTM2881CY-3#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2881CY-5#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2881HV-3#PBF | 32-Lead LGA (15mm x 11.25mm x 2.82mm) | ||
LTM2881HV-5#PBF | 32-Lead LGA (15mm x 11.25mm x 2.82mm) | ||
LTM2881HY-3#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2881HY-5#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2881IV-3#PBF | 32-Lead LGA (15mm x 11.25mm x 2.82mm) | ||
LTM2881IV-5#PBF | 32-Lead LGA (15mm x 11.25mm x 2.82mm) | ||
LTM2881IY-3#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2881IY-5#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2881MPY-3#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) | ||
LTM2881MPY-5#PBF | 32-Lead BGA (15mm x 11.25mm x 3.42mm) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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7 21, 2021 - 21_0159 Ink Mark to Laser Mark Conversion for µModule |
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LTM2881CV-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881CV-5#PBF | 製造中 | |
LTM2881CY-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881CY-5#PBF | 製造中 | |
LTM2881HV-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881HV-5#PBF | 製造中 | |
LTM2881HY-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881HY-5#PBF | 製造中 | |
LTM2881IV-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881IV-5#PBF | 製造中 | |
LTM2881IY-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881IY-5#PBF | 製造中 | |
LTM2881MPY-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881MPY-5#PBF | 製造中 | |
2 28, 2020 - 20_0123 Micro-Module, Test Site Transfer from Analog Devices Singapore to Analog Devices Penang, Malaysia |
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LTM2881CV-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881CV-5#PBF | 製造中 | |
LTM2881CY-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881CY-5#PBF | 製造中 | |
LTM2881HV-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881HV-5#PBF | 製造中 | |
LTM2881HY-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881HY-5#PBF | 製造中 | |
LTM2881IV-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881IV-5#PBF | 製造中 | |
LTM2881IY-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881IY-5#PBF | 製造中 | |
LTM2881MPY-3#PBF | 製造中 | |
LTM2881MPY-5#PBF | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
ツールおよびシミュレーション
IBISモデル 1
評価用キット
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