ADPA9007

新規設計に推奨

DC～28GHz、GaAs、pHEMT、2Wパワー・アンプ

データシート (Rev. 0)
利用上の注意

アナログ・デバイセズ社は、提供する情報が正確で信頼できるものであることを期していますが、その情報の利用に関して、あるいはその利用によって生じる第三者の特許やその他の権利の侵害に関して一切の責任を負いません。また、アナログ･デバイセズ社の特許または特許の権利の使用を明示的または暗示的に許諾するものでもありません。仕様は予告なしに変更する場合があります。本紙記載の商標および登録商標は、各社の所有に属します。


本データシートの英語以外の言語への翻訳はユーザの便宜のために提供されるものであり、リビジョンが古い場合があります。最新の内容については、必ず最新の英語版をご参照ください。

なお、日本語版のデータシートは基本的に「Rev.0」（リビジョン0）で作成されています。そのため、英語版が後に改訂され、複数製品のデータシートがひとつに統一された場合、同じ「Rev.0」の日本語版のデータシートが異なる製品のデータシートとして表示されることがあります。たとえば、「ADM3307E」の場合、日本語データシートをクリックすると「ADM3311E」が表示されます。これは、英語版のデータシートが複数の製品で共有できるように1本化され、「ADM3307E/ADM3310E/ADM3311E/ADM3312E/ADM3315E」（Rev.G）と改訂されたからで、決して誤ってリンクが張られているわけではありません。和文化されたデータシートを少しでも有効に活用していただくためにこのような方法をとっておりますので、ご了解ください。
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製品の詳細

  • 広帯域で、内部整合されたRFパワー・アンプ
  • 入力および出力をDC結合
  • RFパワー・ディテクタ内蔵
  • 温度センサー内蔵
  • ゲイン：2GHz～16GHzで12.5dB（代表値）
  • OP1dB：2GHz～16GHzで33dBm（代表値）
  • PSAT：2GHz～16GHzで34dBm（代表値）
  • OIP3：2GHz～16GHzで45dBm（代表値）
  • 32ピン、5.00mm × 5.00mm、LFCSP_CAVパッケージ
ADPA9007
DC～28GHz、GaAs、pHEMT、2Wパワー・アンプ
ADPA9007 Functional Block Diagram ADPA9007 Pin Configuration ADPA9007 Application Circuit Diagram ADPA9007 Application Circuit Diagram
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ドキュメント

データシート 2

アプリケーション・ノート 1

評価用設計ファイル 1

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ハードウェア・エコシステム

製品モデル 製品ライフサイクル 詳細
HMC980LP4E
大電流アクティブ・バイアスコントローラ
LT8653S
新規設計に推奨 6.2μAの静止電流を備えたデュアル・チャンネル4A、42V、同期型降圧静音スイッチャー2
ADP5600
新規設計に推奨 負電圧LDOレギュレータを備えた、インターリーブ型反転チャージ・ポンプ
Linear Regulators 2
LT3093
新規設計に推奨 -20 V、200 mA、超低ノイズ、超高 PSRR、負電圧のリニア電圧レギュレータ
LT3041
新規設計に推奨 20V、1A、超低ノイズ、超高PSRRのVIOC制御搭載リニア電圧レギュレータ
ステップダウン（降圧）レギュレータ 1
LT8643S
新規設計に推奨 静止電流が2.5μAの42V、6A同期整流式降圧Silent Switcher 2
Modal heading
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ツールおよびシミュレーション

Sパラメータ 1

評価用キット

eval board
schematic 1
schematic 2
schematic 3
ADPA9007-EVALZ

ADPA9007 Evaluation Board

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機能と利点

  • 2-layer Rogers 4350B evaluation board with heat spreader
  • End launch 2.92 mm RF connectors
  • Through calibration path

製品詳細

The EVAL-ADPA9007 consists of a 2-layer printed circuit board (PCB) fabricated from 10 mil thick Rogers 4350B copper clad mounted to an aluminum heat spreader. The heat spreader assists in providing thermal relief to the ADPA9007 and mechanical support to the PCB. The mounting holes on the heat spreader allow for attachment to larger heat sinks to improve thermal management.

The RFIN and RFOUT/VDD ports are populated by 2.92 mm female coaxial connectors, and the respective RF traces are of 50 Ω characteristic impedance. The EVAL-ADPA9007 is populated with components suitable for use over the entire operating temperature range of the ADPA9007.

The RF transmission lines are 50 Ω grounded coplanar waveguides. The package ground leads and the exposed pad connect directly to the ground plane. Multiple vias are used to connect the top and bottom ground planes, with particular focus on the area directly beneath the ground paddle, to provide adequate electrical conduction and thermal conduction to the heat spreader.

The power supply decoupling capacitors shown above represent the configuration used in characterizing the device. Full details about the part are available in the ADPA9007 data sheet, which must be consulted when using the EVAL-ADPA9007.
ADPA9007-EVALZ
ADPA9007 Evaluation Board
ADPA9007 Evaluation Board - Angle ADPA9007 Evaluation Board - Top ADPA9007 Evaluation Board - Bottom

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