ADP5588
製造中モバイルI/OエクスパンダおよびQWERTYキーパッド・コントローラ
- 製品モデル
- 1
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$1.44
製品の詳細
- 18本のGPIOポート・エクスパンダまたは10 × 8キーパッド・マトリックス
- GPIOをGPI、GPO、およびキーパッドの行や列として設定可能
- デュアル・ライト・センサー入力(C8およびC9)
- I2Cインターフェース
- I2Cレジスタ読出しの自動インクリメント
- 動作電圧:1.8V~3.0V
- キーパッド・ロック機能
- オープンドレイン割込み出力
- キー・プレス割込みとキー・リリース割込み
- レベル設定可能なGPI割込み
- プログラマブルなプルアップ
- オーバーフロー割込み付きのキー・イベント・カウンタ
- リセット・ラインとGPIにおける50μのバウンス防止時間
- 1μA(typ)のアイドル電流、1キー・プレスに対する55μA(typ)のポーリング電流ドレイン
- 4mm × 4mmの小型LFCSPパッケージ
ADP5588は、大型のキーパッド・マトリックスと拡張用I/Oラインを必要とするQWERTYタイプ電話機向けに設計された、I/Oポート・エクスパンダとキーパッド・マトリックスです。I/OエクスパンダICは、メイン・プロセッサから使用可能なGPIO数が限定的である場合に対するソリューションとしてモバイル・プラットフォームで使用されます。
ADP5588は4mm × 4mmの小型パッケージを採用し、すべてのキー・スキャニングとデコーディングを処理するため、およびキー・プレスとキー・リリースを I2C®インターフェースと割込みを使ってプロセッサに通知するための十分な能力を内蔵しています。メイン・マイクロプロセッサからキーパッド・モニタ作業が開放されるため、電流ドレインを最小限に抑え、プロセッサの帯域幅を増やすことができます。バッファ/FIFOとキー・イベント・カウンタも内蔵しており、オーバーフロー・ラップと割込み機能を使って、最大10個の未処理キー・イベントやGPIイベントを処理することができます。
ADP5588には、キー・プレスとキー・リリース時に割込み発生の有無を指定するオプションが付いたキーロック機能が備わっています。メイン・プロセッサへのすべての通信は、1本の割込みラインと2本のI2C互換インターフェース・ラインを使って行われます。ADP5588は、最大8行 × 10列(最大80キー)のキーパッド・マトリックスとして設定できます。
小型のキーパッド・マトリックスとして使う場合、未使用の行ピンと列ピンは汎用の入力または出力、あるいはライト・センサー入力として再設定できます。R0、R1、R2、R3、R4、R5、R6、およびR7はマトリックスの行ピンを、C0、C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7、C8、およびC9は列ピンを表します。パワーアップ時、すべての行と列はデフォルトでGPIに設定されるため、キーパッド・マトリックス、GPO、またはライト・センサー入力の一部として機能するように設定する必要があります。C8およびC9は、キーパッド機能やGPIO機能の他に、ライト・センサー入力としても設定できます。
キーパッド・ラインとして設定した場合のC8ラインおよびC9ラインの機能は明快で、次のようになります。制御インターフェースによってコンパレータ入力からこれらのラインが切断され、ライト・センサー・コンパレータが無効化されると、これらのラインがキーパッド・マトリックスのキーパッド列に接続されます。ライト・センサー・コンパレータ入力として使用する場合は、制御インターフェースによってキーパッドからこれらのピンが切断され、コンパレータが有効化されると、これらのラインがコンパレータ入力に接続されます。これらのピンをライト・センサー入力として設定する場合は、2つの外部コンデンサ(0.1μF)が必要です。GPIOとして使用する場合、キーパッドとライト・センサー・インターフェースからこれらのピンが切断され、センサーのロジックと共にライト・センサー・コンパレータが無効化されます。
アプリケーション
- キーパッドとI/Oエクスパンダは、大型のキーパッド・マトリックスを必要とするQWERTYタイプ電話機向けの設計
ドキュメント
データシート 1
技術記事 1
評価用設計ファイル 1
デバイス・ドライバ 2
Analog Dialogue 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADP5588ACPZ-R7 | 24-Lead LFCSP (4mm x 4mm x 0.75mm w/ EP) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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8 6, 2014 - 13_0230 Assembly and Test Transfer of Select 3.5x3.5, 4x3, 4x4, and 5x5mm LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
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ADP5588ACPZ-R7 | 製造中 | |
3 7, 2012 - 10_0241 Conversion of LFCSP package outline from Punch to Sawn of package sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a transfer of assembly site. |
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ADP5588ACPZ-R7 | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
デバイス・ドライバ 2
評価用ソフトウェア 0
評価用キット
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