AD7892
量产真双极性输入、单电源、并行、600 kSPS、12位ADC
- 产品模型
- 16
产品详情
- 快速12位ADC，转换时间为1.47微秒
- 吞吐量：600 kSPS （AD7892-3）
- 吞吐量：500 kSPS（AD7892-1、AD7892-2）
- 单电源供电
- 片内采样保持放大器
- 高速串行和并行接口
- 低功耗：60 mW（典型值）
- 输入范围选择：
±10 V或±5 V（AD7892-1）
0 V至+2.5 V（AD7892-2）
±2.5 V（AD7892-3） - 模拟输入过压保护
（AD7892-1和AD7892-3）
AD7892是一款高速、低功耗、12位模数转换器（ADC），采用+5 V单电源供电。该器件内置一个1.47微秒（µs）逐次逼近型ADC、一个片内采样保持放大器、一个内部+2.5 V基准电压源和片内多功能接口结构，通过该接口结构可以与微处理器实现串行连接和并行连接。AD7892可接受的模拟输入范围为±10 V或±5 V （AD7892-1）、0 V至+2.5 V （AD7892-2）和±2.5 V （AD7892-3）。AD7892-1和AD7892-3的模拟输入均具有过压保护，允许输入电压分别达到±17 V或±7 V而不会损坏端口。
AD7892提供两种数据输出格式可供选择：单个并行12位字或串行数据。快速总线访问时间和标准控制输入，可确保该器件与微处理器和数字信号处理器轻松实现并行接口。通过高速串行接口，该器件可以与微控制器和数字信号处理器的串行端口直接连接。
除线性度、满量程和失调误差等传统直流精度规格外，该器件的动态性能参数也做了详细规定，包括谐波失真和信噪比。
AD7892采用ADI公司的线性兼容CMOS （LC2MOS）工艺制造，这是一种将精密的双极性电路与低功耗CMOS逻辑结合在一起的混合工艺技术。它提供两种封装：24引脚、0.3英寸宽、塑料或密封DIP和24引脚SOIC封装。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 1
技术文章 1
产品亮点 1
评估设计文件 1
产品亮点 1
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| AD7892ACHIPS-1 | CHIPS OR DIE | ||
| AD7892ANZ-1 | 24-Lead PDIP | ||
| AD7892ANZ-3 | 24-Lead PDIP | ||
| AD7892ARZ-1 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7892ARZ-1REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7892ARZ-2 | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7892ARZ-3 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7892ARZ-3REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7892BNZ-1 | 24-Lead PDIP | ||
| AD7892BNZ-3 | 24-Lead PDIP | ||
| AD7892BRZ-1 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7892BRZ-1REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7892BRZ-2 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7892BRZ-3 | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7892BRZ-3REEL | 24-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7892SQ-1 | 24-Lead CerDIP (Narrow 0.3 Inch) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
| 未找到匹配项目 | ||
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD7892ANZ-1 | 量产 | |
| AD7892ANZ-3 | 量产 | |
| AD7892BNZ-1 | 量产 | |
| AD7892BNZ-3 | 量产 | |
|
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD7892ANZ-1 | 量产 | |
| AD7892ANZ-3 | 量产 | |
| AD7892BNZ-1 | 量产 | |
| AD7892BNZ-3 | 量产 | |
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8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| AD7892ARZ-1 | 量产 | |
| AD7892ARZ-1REEL | 量产 | |
| AD7892ARZ-2 | 量产 | |
| AD7892ARZ-3 | 量产 | |
| AD7892ARZ-3REEL | 量产 | |
| AD7892BRZ-1 | 量产 | |
| AD7892BRZ-1REEL | 量产 | |
| AD7892BRZ-2 | 量产 | |
| AD7892BRZ-3 | 量产 | |
| AD7892BRZ-3REEL | 量产 | |
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| AD7892SQ-1 | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| AD7892SQ-1 | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| AD7892SQ-1 | ||
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