ADP195

量产

采用反向电流阻挡的逻辑控制型高端电源开关

数据手册 (Rev. C)

产品模型: 2

Viewing:

产品详情

低RDSON：65 mΩ (1.8 V)
低输入电压范围：1.1 V至3.6 V
连续工作电流：>1 A (85°C)
内置用于控制逻辑的电平转换器，兼容1.2 V逻辑
低地电流：10 μA（3.6 V，最大值）

低地电流：1 μA（1.8 V，典型值）
低反向电流：4 μA（3.6 V，最大值）
反向电流阻挡
超低关断电流：<0.7 μA
4引脚、1.0 mm × 1.0 mm、0.5 mm间距超小型WLCSP封装

参考资料

数据手册 1

ADP195: Logic Controlled, High-Side Power Switch with Reverse Current Blocking Data Sheet (Rev.C) 04/13/2010

用户手册 1

UG-136: Evaluating the ADP195 High-Side Power Switch User Guide 04/28/2010

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADP195ACBZ-R7	4-Ball WLCSP (1.02mm x 0.95mm)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADP195ACPZ-R7	6-Lead LFCSP (2mm x 2mm w/ EP)	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN
未找到匹配项目
2月 28, 2012 - 11_0175 Shipping Changes for WLCSP Products with 8mm Carrier Tape Width
		PCN11_0175_Form Material_Report Qualification Report Summary Detailed Parts List
ADP195ACBZ-R7	量产
7月 2, 2010 - 10_0167 Addition of reel supplier ePAK for WLCSP products at JCAP
		PCN10_0167_Form Material_Report Reliability Report
ADP195ACBZ-R7	量产
ADP195ACPZ-R7	量产
8月 8, 2022 - 22_0192 Qualification of an Alternate Adhesive Material and Molding Compound for Select LFCSP Packages
		PCN22_0192_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADP195ACPZ-R7	量产
10月 18, 2016 - 16_0036 Assembly Relocation to Stats ChipPAC Jiangyin and Test Transfer to Stats ChipPAC Singapore of Select LFCSP Products
		PCN16_0036_Form Material_Report Qualification Results Summary Qualification Results Summary Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADP195ACPZ-R7	量产
8月 6, 2014 - 13_0244 Assembly and Test Transfer of Select 2x2 and 1.6x1.6 mm Mini-LFCSP Products to STATS ChipPAC China
		PCN13_0244_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary Test Correlation Report
ADP195ACPZ-R7	量产

这是最新版本的数据手册

评估套件

ADZS-BF707 Blackfin低功耗成像平台(BLIP)评估硬件针对广泛的实时检测应用提供评估其视觉平台的低成本硬件解决方案。

立即购买更多内容

产品详情

该评估板已停产且不再推荐使用。欲了解更多信息，请访问 ADI EagleEye™。

Blackfin低功耗成像平台(BLIP)是一款针对广泛的实时检测应用的低成本、低功耗嵌入式计算机视觉平台。BLIP采用业界较领先的低功耗Blackfin处理器系列的最新产品以及ADI公司专门优化的软件库。这款解决方案为终端设备制造商提供开箱即用的开发平台，具备多种功能特性，涵盖智能运动检测、人数统计、车辆检测和人脸检测，室内和室外均可使用。BLIP系统包括直观的配置GUI，支持对捕获的视频进行实时分析，视频还可通过板载USB端口输出或显示，因此它是一种对产品开发极有价值的工具。此外，相关的文档包也非常完备，可帮助客户加快产品上市。