AD845
AD845
不推荐用于新设计精密16 MHz CBFET运算放大器
- 产品模型
- 11
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产品详情
- 取代许多应用中的混合放大器
交流性能 - 0.01%建立时间：350 ns
- 压摆率：100 V/μs
- 单位增益带宽：12.8 MHz（最小值）
- 全功率带宽：1.75 MHz (20 V峰峰值)
直流性能 - 输入失调电压：0.25 mV（最大值）
- 失调电压漂移：5 µV/°C（最大值）
- 输入偏置电流：0.5 nA
- 开环增益：250 V/mV（最小值）
- 电压噪声：4 µV峰峰值（最大值，0.1 Hz至10 Hz）
- CMRR：94 dB（最小值）
- 提供塑封小型DIP、密封CERDIP
和SOIC封装
同时提供符合EIA-481A标准的卷带和
卷盘形式
AD845是一款快速、精密、N沟道JFET输入、单芯片运算放大器，采用ADI公司的互补双极性(CB)工艺制造。它采用先进的激光晶圆调整技术，可实现非常低的输入失调电压和失调电压漂移性能。该器件可驱动100 pF和500 Ω的并联负载，压摆率为100 V/µs，稳定单位增益带宽为16 MHz，0.01%建立时间为350 ns，这些特性组合是任何FET输入IC放大器所无法比拟的。AD845可以方便地用来升级许多使用BiFET或FET输入混合放大器的现有设计，某些情况下还能用来升级使用双极性输入运算放大器的设计。
AD845适合的应用包括有源滤波器、高速积分器、光电二极管前置放大器、采样保持放大器、对数放大器，以及用于缓冲模数和数模转换器。最大输入失调电压为250 µV，因而许多应用无需进行失调零点校准。在±10 V输入电压范围内，共模抑制比为110 dB，展现了JFET输入高速运算放大器的卓越性能。此外，最小开环增益为250 V/mV，因而即使在单位增益缓冲电路中也能确保12位性能。
除了失调零点校准接V+外，AD845符合标准运算放大器引脚排列方式。AD845J和AD845K级器件的额定温度范围为0°C至+70°C商用温度范围。AD845A和AD845B级器件的额定温度范围为-40°C至+85°C工业温度范围。AD845S的额定温度范围为-55°C至+125°C军用温度范围。工业和军用版本均采用8引脚cerdip封装。商用版本提供8引脚塑封小型DIP和16引脚SOIC封装。同时提供J级和S级裸片。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 3
教程 13
模拟对话 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8964501PA | 8-Lead CerDIP | ||
| AD845AQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD845BQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD845JCHIPS | none available | ||
| AD845JNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD845JRZ-16 | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD845JRZ-16-REEL | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD845JRZ-16-REEL7 | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD845KNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD845SQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD845SQ/883B | 8-Lead CerDIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-8964501PA | ||
| AD845SQ/883B | ||
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8964501PA | ||
| AD845AQ | ||
| AD845BQ | ||
| AD845SQ | ||
| AD845SQ/883B | ||
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6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-8964501PA | ||
| AD845AQ | ||
| AD845SQ/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-8964501PA | ||
| AD845AQ | ||
| AD845BQ | ||
| AD845SQ | ||
| AD845SQ/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-8964501PA | ||
| AD845AQ | ||
| AD845BQ | ||
| AD845SQ | ||
| AD845SQ/883B | ||
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD845JNZ | 量产 | |
| AD845KNZ | 量产 | |
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8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| AD845JRZ-16 | 量产 | |
| AD845JRZ-16-REEL | 量产 | |
| AD845JRZ-16-REEL7 | 量产 | |
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打开工具AD845 SPICE Macro Models 6
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