AD844
量产60 MHZ、2000 V/µ S单芯片运算放大器
- 产品模型
- 10
产品详情
- 宽带宽：60 MHz，增益为-1时
- 宽带宽：33 MHz，增益为-10时
- 极高输出压摆率：最高2000 V/μs
- 全功率带宽：20 MHz全功率带宽，20 V p-p，RL = 500 Ω
- 0.1%快速建立时间：100 ns（10 V步进）
- 差分增益误差：0.03% (4.4 MHz)
- 差分相位误差：0.158 (4.4 MHz)
- 低失调电压：最大值150 mV（B级）
- 低静态电流：6.5 mA
- 依据EIA-481A标准提供卷带和
卷盘形式
AD844是一款高速单芯片运算放大器，采用ADI公司的结隔离互补双极性(CB)工艺制造，具有高带宽、非常快速的大信号响应特性和出色的直流性能。它虽然针对电流转电压应用进行了优化，主要用作反向模式放大器，但也适合许多同相应用。
AD844可取代传统的运算放大器使用，而它的电流反馈结构可以实现更加出色的交流性能、高线性度和异常干净的脉冲响应。
这类运算放大器提供闭环带宽，其主要由反馈电阻决定，与闭环增益基本无关。AD844不具有传统运算放大器和其他电流反馈型运算放大器的压摆率限制。20 V全输出步进时，峰值输出变化率可超过2000 V/μs。0.1%建立时间为100 ns（典型值），实质上与增益无关。AD844能够将50 Ω负载驱动至±2.5 V并保持低失真，带短路保护功能（80 mA）。
AD844提供四种性能等级产品和三种封装选项。AD844J采用16引脚SOIC (R)封装，额定温度范围为0°C至+70°C商用温度范围。AD844A和AD844B的额定温度范围为-40°C至+85°C工业温度范围，采用cerdip (Q)封装。AD844A还提供8引脚塑封小型DIP (N)封装。AD844S的额定温度范围为-55°C至+125°C军用温度范围，采用8引脚cerdip (Q)封装。同时提供按照MIL-STD-883B C版标准加工的A级和S级芯片及器件。
AD844按性能分为四个等级，并提供三种封装。AD844J采用16引脚SOIC (R)封装，额定温度范围为0°C至+70°C商用温度范围。AD844A和AD844B的额定温度范围为-40°C至+85°C工业范围，采用cerdip (Q)封装。AD844A还提供8引脚小型塑封DIP(N)封装。AD844S的额定温度范围为-55°C至+125°C军用温度范围，提供8引脚cerdip(Q)封装。还提供符合MIL-STD-883B、REV. C标准的"A"和"S"级别芯片和器件。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 2
教程 13
产品选型指南 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-8964401PA | 8-Lead CerDIP | ||
| AD844ACHIPS | none available | ||
| AD844ANZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD844AQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD844BQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD844JRZ-16 | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD844JRZ-16-REEL7 | 16-Lead SOIC Wide | ||
| AD844SCHIPS | none available | ||
| AD844SQ | 8-Lead CerDIP | ||
| AD844SQ/883B | 8-Lead CerDIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
|
4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-8964401PA | ||
| AD844SQ/883B | ||
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8964401PA | ||
| AD844AQ | ||
| AD844BQ | ||
| AD844SQ | ||
| AD844SQ/883B | ||
|
6月 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| 5962-8964401PA | ||
| AD844AQ | ||
| AD844SQ/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-8964401PA | ||
| AD844AQ | ||
| AD844BQ | ||
| AD844SQ | ||
| AD844SQ/883B | ||
|
11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-8964401PA | ||
| AD844AQ | ||
| AD844BQ | ||
| AD844SQ | ||
| AD844SQ/883B | ||
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD844ANZ | 量产 | |
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8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| AD844JRZ-16 | 量产 | |
| AD844JRZ-16-REEL7 | 量产 | |
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