AD7821
不推荐用于新设计高速、微处理器兼容型、CMOS、8位采样ADC
- 产品模型
- 9
产品详情
- 快速转换时间：660 ns（最大值）
- 100 kHz采样保持功能
- 采样率：1 MHz
- 双极性和单极性输入范围
- 比率基准电压输入
- 无外部时钟
- 可在扩展温度范围内工作
- 超小型20引脚DIP、SOIC和表面贴装封装
AD7821是一款高速、8位采样模数转换器（ADC），性能优于颇受欢迎的AD7820。该器件提供660 ns转换时间（AD7820为1.36 µs）及100 kHz信号带宽（AD7820为6.4 kHz）。采样点的界定更精确，在RD的WR下降沿上。该器件具有VSS引脚（引脚19），可采用±5 V电源供电，支持双极性输入信号。也可以采用单极性输入，此时VSS引脚可接地，并且AD7821与AD7820一样，采用+5 V单电源供电。
AD7821内置采样保持功能，能够将最大100 kHz带宽的满量程信号数字化。它还采用半快速型（half-flash）转换技术，从而无需为ADC提供CLK信号。
AD7821采用标准微处理器控制信号（CS、RD、WR、RDY、INT）和锁存三态数据输出设计，能够与高速数据总线进行接口。它还提供溢出输出（OFL），用于级联器件以提供更高的分辨率。
AD7821采用线性兼容CMOS （LC2MOS）制造，这是一种将精密的双极性电路与低功耗CMOS逻辑相结合的先进混合工艺技术。该器件的功耗很低，为50 mW。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 1
技术文章 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-89518012A | 20-Lead LCC | ||
| 5962-8951801RA | 20-Lead CerDIP | ||
| AD7821BQ | 20-Lead CerDIP | ||
| AD7821KNZ | 20-Lead PDIP | ||
| AD7821KPZ | 20-Lead Flatpack | ||
| AD7821KPZ-REEL | 20-Lead Flatpack | ||
| AD7821KRZ | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7821KRZ-REEL | 20-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD7821TQ | 20-Lead CerDIP |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-89518012A | ||
| 5962-8951801RA | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-89518012A | ||
| 5962-8951801RA | ||
| AD7821BQ | ||
| AD7821TQ | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-89518012A | ||
| 5962-8951801RA | ||
| AD7821BQ | ||
| AD7821TQ | ||
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2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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| 5962-89518012A | ||
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2月 3, 2009 - 08_0001 Qualification of 8" 3um BiCMOS wafer fab process at Analog Devices, Limerick, Ireland. |
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| 5962-89518012A | ||
| 5962-8951801RA | ||
| AD7821BQ | ||
| AD7821KNZ | 量产 | |
| AD7821KPZ | 量产 | |
| AD7821KPZ-REEL | 量产 | |
| AD7821KRZ | 量产 | |
| AD7821KRZ-REEL | 量产 | |
| AD7821TQ | ||
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11月 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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| 5962-8951801RA | ||
| AD7821BQ | ||
| AD7821TQ | ||
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD7821KNZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD7821KNZ | 量产 | |
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2月 7, 2011 - 10_0003 Halogen Free Material Change for SOIC Wide Body Products Assembled at Amkor |
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| AD7821KRZ | 量产 | |
| AD7821KRZ-REEL | 量产 | |
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