AD1674
量产完整的12位、100 kSPS ADC
- 产品模型
- 14
产品详情
- 完整的单芯片12位、10 µs采样ADC
- 片上采样保持放大器
- 工业标准引脚排列
- 8位和16位微处理器接口
- 交流和直流规格经过全面测试
- 单极性和双极性输入
- 输入范围：±5 V、±10 V、0 V–10 V、0 V–20 V
- 商用、工业和军用温度范围级
- 提供符合MIL-STD-883和SMD标准的版本
AD1674是一款完整的多用途12位模数转换器，包括对用户透明的片上采样保持放大器(SHA)、10 V基准电压源、时钟和三态输出缓冲器，可与微处理器接口。
AD1674与业界标准产品AD574A和AD674A引脚兼容，但包括采样功能，而且转换速率更快。片上SHA具有宽输入带宽，在转换器的完整奈奎斯特带宽范围内支持12位精度。
AD1674的交流参数（如S/(N+D)、THD和IMD等）和直流参数（失调、满量程误差等）均完全合乎额定要求，因而成为信号处理和传统直流测量应用的理想之选。
AD1674的设计采用ADI公司BiMOS II工艺实现，高性能双极性模拟电路与数字CMOS逻辑集成在同一芯片上。
该器件分为五种温度等级：AD1674J和K级的额定温度范围为0°C至+70°C，A和B级为-40°C至+85°C，AD1674T级为-55°C至+125°C。J和K级提供28引脚塑封DIP和SOIC两种封装，A和B级提供28引脚密封陶瓷DIP和28引脚SOIC两种封装，T级提供28引脚密封陶瓷DIP封装。
参考资料
数据手册 2
应用笔记 4
技术文章 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| 5962-9316401MXA | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD1674AD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD1674ARZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD1674ARZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD1674BD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD1674BRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD1674JNZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD1674JRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD1674JRZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD1674KNZ | 28-Lead PDIP | ||
| AD1674KRZ | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD1674KRZ-REEL | 28-Lead SOIC (Wide) | ||
| AD1674TD | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) | ||
| AD1674TD/883B | 28-Lead CerDIP (Side Brazed) |
| 产品型号 | 产品生命周期 | PCN |
|---|---|---|
| 未找到匹配项目 | ||
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4月 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| 5962-9316401MXA | ||
| AD1674TD/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| 5962-9316401MXA | ||
| AD1674AD | ||
| AD1674BD | ||
| AD1674TD | ||
| AD1674TD/883B | ||
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11月 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| 5962-9316401MXA | ||
| AD1674AD | ||
| AD1674BD | ||
| AD1674TD | ||
| AD1674TD/883B | ||
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2月 1, 2010 - 10_0020 Test Solutions Services, Inc.(TSSI) as Subcontractor Burn-in Facility. |
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| 5962-9316401MXA | ||
| AD1674TD/883B | ||
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8月 4, 2010 - 10_0117 Halogen Free Material Change for SOIC_W Products at Carsem |
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| AD1674ARZ | 量产 | |
| AD1674BRZ | 量产 | |
| AD1674JRZ | 量产 | |
| AD1674JRZ-REEL | ||
| AD1674KRZ | 量产 | |
| AD1674KRZ-REEL | 量产 | |
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3月 7, 2019 - 19_0046 Assembly Transfer of 18,20,24,28 Lead PDIP to Cirtek |
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| AD1674JNZ | 量产 | |
| AD1674KNZ | 量产 | |
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8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD1674JNZ | 量产 | |
| AD1674KNZ | 量产 | |
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