adm1066
adm1066
製造中スーパー・シーケンサ(Super Sequencer®)、マージニング制御機能および補助 ADC 入力付き
- 製品モデル
- 5
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$10.43
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製品の詳細
- 最大 10 個の電源までの全機能内蔵型の監視
およびシーケンシング・ソリューション - 10 個の電源障害検出器により、以下の精度で電源監視が可能:
25 ºC、全電圧での精度: 0.5 % 以下
全温度範囲にわたる全電圧での精度: 1.0 % 以下 - 5 個の選択可能な入力減衰器:
VH ピンに供給される最大 14.4 V までの電源
VP1 ~ VP4(VPn)に供給される最大 6 V までの電源 - 5 つの入力: VX1 ~ VX5(VXn):
0.573 V ~ 1.375 V の閾値設定が可能な電源障害検出器への
高インピーダンス入力
汎用ロジック入力 - 6 つの電圧レールを対象とするフル機能の電圧マージニング・ソリューション
10 個のプログラマブル出力ドライバ(PDO1 ~ PDO10)
- プルアップ抵抗が外付けされるオープン・コレクタ
- VDDCAP または VPn まで駆動されるプッシュ/プル出力
- VDDCAP または VPn まで弱くプルアップされるオープン・コレクタ
- 外部 N-FET を使用するために、内部でチャージ・ポンプされた高い駆動能力(PDO1 ~ PDO6 のみ)
- 6 個の 8 ビット電圧出力 DAC(0.300 V ~ 1.551 V)により、
DC/DC コンバータのトリム/フィードバック・ノードを介した電圧調整が可能 - 全監視電圧のリードバック用に 12 ビット ADC を内蔵
- 2 つの補助(シングル・エンド)ADC 入力
- リファレンス入力(REFIN)により、以下の 2 つの入力オプションを選択可能:
2.048 V(±0.25 %)の REFOUT ピンから直接駆動
精度のより高い外付けリファレンスによる ADC 性能の改善 - 冗長性を向上するために、
VPn、VH ピンのうち最も高い電圧からデバイスに電源を供給
PDO 出力のステート・マシン制御を実行する
シーケンシング・エンジン(SE):
- 入力イベントの条件に従ったステート変化
- 複雑なボード制御が可能
- パワーアップおよびパワーダウンのシーケンス制御
- 障害イベント処理
- 警告時の割込み発生
- SE にウォッチドッグ機能を内蔵可能
- SMBus を介したシーケンシングのソフトウェア制御プログラミング
ADM1066(Super Sequencer®)は、さまざまな設定が可能な監視/シーケンシング用デバイスで、多電源システムの電源監視とシーケンシングをシングルチップで実現します。これらの機能に加えて、ADM1066 は 12 ビット A/D コンバータ(ADC)1 個と 8 ビット電圧出力 D/A コンバータ(DAC)6 個も内蔵しています。これらの回路は、クローズドループ・マージニング・システムを実現するために使用可能であり、DAC 出力を使用し、DC/DC コンバータのフィードバック・ノードまたはリファレンスを変更することによって、電源を調整できます。
電源のマージニングが、最小限の外付け部品で実現できます。マージニング・ループを使用して製造時にボードのインサーキット・テストを行うことができ(例えば、公称電源の −5 % でボードの機能性を検証可能)、動的に使用すると、DC/DC コンバータの出力電圧を高精度に制御できます。
アプリケーション
- セントラル・オフィス・システム
- サーバー/ルーター
- 多電圧システムのライン・カード
- DSP/FPGA の電源シーケンシング
- マージニングされた電源のインサーキット・テスト
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 12
技術記事 1
ビデオ 2
製品選択ガイド 2
ソリューション・カタログ 1
製品セレクタ・カード 1
リファレンス設計 1
Analog Dialogue 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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ADM1066ACPZ | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADM1066ACPZ-REEL7 | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADM1066ASUZ | 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) | ||
ADM1066ASUZ-REEL | 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) | ||
ADM1066ASUZ-REEL7 | 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
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4 29, 2015 - 14_0049 Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
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ADM1066ACPZ | 製造中 | |
ADM1066ACPZ-REEL7 | 製造中 | |
6 25, 2014 - 13_0266 Test Transfer of Select LFCSP Products to STATS ChipPAC China |
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ADM1066ACPZ | 製造中 | |
ADM1066ACPZ-REEL7 | 製造中 | |
7 16, 2012 - 10_0241 Conversion of LFCSP Package Outline from Punch to Sawn of Package Sizes 4x4, 5x5, 6x6 and 7x7mm and a Transfer of Assembly Site. |
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ADM1066ACPZ | 製造中 | |
ADM1066ACPZ-REEL7 | 製造中 | |
6 17, 2011 - 11_0142 ADM1062, ADM1063, ADM1064, ADM1065, ADM1066, ADM1067, ADM1068, ADM1069 Datasheet Specification Correction |
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ADM1066ACPZ | 製造中 | |
ADM1066ACPZ-REEL7 | 製造中 | |
ADM1066ASUZ | 製造中 | |
ADM1066ASUZ-REEL | 製造中止 | |
ADM1066ASUZ-REEL7 | 製造中 | |
3 14, 2011 - 11_0045 Addition of STATSChipPAC Malaysia as an Alternate Test Site for LFCSP packages. |
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ADM1066ACPZ | 製造中 | |
ADM1066ACPZ-REEL7 | 製造中 | |
1 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
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ADM1066ASUZ | 製造中 | |
ADM1066ASUZ-REEL | 製造中止 | |
ADM1066ASUZ-REEL7 | 製造中 | |
1 29, 2014 - 14_0014 ADI Corporate Obsolescence Notice-January 2014 (Standard Products) |
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ADM1066ASUZ-REEL | 製造中止 |
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