MAX6069
推荐新设计使用1μA WLP封装、高精度、并联型基准
业界尺寸最小的电压基准，支持1uA至2mA较宽电流范围
- 产品模型
- 6
产品详情
- 较宽工作电流范围：1µA至2mA
- 0.88mm x 1.16mm、4焊球WLP封装
- 初始电压精度：0.2%
- 温度系数：20ppm/°C (最大值)
- 温度范围：-40°C至+125°C
- 工厂校准输出电压：+1.25V、+2.048V、+2.5V、+3.0V
- 功能相当于MAX6006/MAX6007/MAX6008/MAX6009
MAX6069超低功耗并联型基准理想用于空间受限及低功耗应用。器件采用4焊球晶圆级封装(WLP)，最小工作电流保证小于1µA。基准具有小于20ppm/°C的低温度系数和优于0.2%的初始精度。
基准提供+1.25V、+2.048V、+2.5V和3V输出电压，可用作ICL8069、LM385、LT1004和LM4040的低功耗、高精度升级版本，且封装尺寸小得多。提供两种等级：A和B。A级器件的温度系数为25ppm/°C，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，初始精度为0.2%；B级器件的温度系数为50ppm/°C，工作在-40°C至+85°C扩展级温度范围，初始精度为0.5%。微小尺寸晶圆级封装使其可理想用于尺寸极小的设备。
应用
- 4mA–20mA环路供电传感器
- A/D与D/A转换器
- 便携式仪表
- 便携式传感器
- 精密稳压器
参考资料
数据手册 1
可靠性数据 1
技术文章 1
ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。
| 产品型号 | 引脚/封装图-中文版 | 文档 | CAD 符号，脚注和 3D模型 |
|---|---|---|---|
| MAX6069BAAWS+ | 4-WLCSP-N/A | ||
| MAX6069BAAWS+T | 4-WLCSP-N/A | ||
| MAX6069CAAWS+ | 4-WLCSP-N/A | ||
| MAX6069CAAWS+T | 4-WLCSP-N/A | ||
| MAX6069CBAWS+ | 4-WLCSP-N/A | ||
| MAX6069CBAWS+T | 4-WLCSP-N/A |
这是最新版本的数据手册
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