MAX16074

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4焊球(1mm x 1mm)晶片级封装微处理器监控电路

µP监控电路,采用节省空间的1mm x 1mm封装,消耗极低功耗

产品模型
2
产品技术资料帮助

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产品详情

  • 0.7µA超低电源电流
  • 超小尺寸(1mm x 1mm)、4焊球UCSP封装
  • 20µs、8ms、34ms和140ms复位超时选项
  • 工厂设置的复位门限范围为1.58V至3.08V,步长约为100mV
  • 在整个温度范围内具有±2.5%的门限精度
  • 手动复位输入
  • 可确保在VCC = 1.0V时复位有效
  • 可忽略VCC电压的快速瞬变
MAX16074
4焊球(1mm x 1mm)晶片级封装微处理器监控电路
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硬件生态系统

部分模型 产品周期 描述
监控电路和复位器IC 17
MAX6380 量产 3引脚、超低功耗、SC70/SOT23封装电压检测器
MAX6379 量产 3引脚、超低功耗、SC70/SOT23封装电压检测器
MAX6378 量产 3引脚、超低功耗、SC70/SOT23封装电压检测器
MAX6377 量产 3引脚、超低功耗、SC70/SOT23封装电压检测器
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