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新規設計には非推奨+2.5V電圧リファレンス、低消費電力、高精度
- 製品モデル
- 6
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$6.16
製品の詳細
- 2.5V出力、±0.05%(最大)
- 優れた温度安定性:10ppm/℃(最大)
- 優れた精度
- 負荷による変動:20ppm/mA(最大)
- ラインによる変動:2ppm/V(最大)
- 低ノイズ:30μVp-p(最大)
- 低供給電流:450μA(最大)
- 温度電圧出力:1.9mV/℃
- 広い入力レンジ:+4.5V~+40V
- 拡張動作温度範囲:-40℃~+85℃
REF43は、電源電圧、負荷条件、または周囲温度の変化に左右されずに安定した+2.5V出力を提供する低消費電力高精度リファレンスです。リファレンス・レベルとして8ビット / 10ビット / 12ビットのデータ・アクイジション・システムに適していますが、一般に安定した既知の電圧が必要な場合に役に立ちます。
出力電圧とその温度係数の両方についてZener-Zapトリミングを行うことによって、タイトな出力許容誤差と低温度ドリフトを保証します。REF43の独自の曲率補正回路により、従来の多くのバンドギャップ・リファレンスに見られる温度曲率を低減します。
ドキュメント
データシート 2
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
REF43FZ | 8-Lead CerDIP | ||
REF43GPZ | 8-Lead PDIP | ||
REF43GSZ | 8-Lead SOIC | ||
REF43GSZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
REF43GSZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
REF43NBC | CHIPS OR DIE |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
該当なし | ||
11 7, 2012 - 12_0199 Qualification of New Conductive Silver-Filled Glass Die Attach Adhesive for Cerdip and Ceramic Flatpack (Cerpack) Packages. |
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REF43FZ | ||
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
||
REF43FZ | ||
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
||
REF43FZ | ||
REF43GPZ | 製造中 | |
REF43GSZ | 製造中 | |
REF43GSZ-REEL | 製造中 | |
REF43GSZ-REEL7 | 製造中 | |
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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REF43GPZ | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ハードウェア・エコシステム
製品モデル | 製品ライフサイクル | 詳細 |
---|---|---|
ADR431 | 製造中 | 電圧リファレンス、超低ノイズ、XFET®、電流シンク / ソース機能付き |
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