adm1067
製造中スーパー・シーケンサ(Super Sequencer®)、オープンループ・マージニング DAC 付き
- 製品モデル
- 2
- 1Ku当たりの価格
- 価格は未定
製品の詳細
- 最大 10 個の電源までの全機能内蔵型の監視およびシーケンシング・ソリューション
- 10 個の電源障害検出器により、以下の精度で電源監視が可能:
25 ºC 、全電圧での精度: 0.5 % 以下
全温度範囲にわたる全電圧での精度: 1.0 % 以下 - 以下の電源を監視できる 5 個の選択可能な入力減衰器:
VH ピンに供給される最大 14.4 V までの電源
VPn(VP1 ~ VP4)に供給される最大 6 V までの電源 - 2 つの機能を備えた 5 つの入力: VXn(VX1 ~ VX5):
0.573 V ~ 1.375 V の閾値設定が可能な電源障害検出器への高インピーダンス入力
汎用ロジック入力 - プルアップ抵抗が外付けされるオープン・コレクタ
- VDDCAP または VPn まで駆動されるプッシュ/プル出力
- VDDCAP または VPn まで弱くプルアップされるオープン・コレクタ
- 外部 N-FET を使用するために、内部でチャージ・ポンプされた高い駆動能力(PDO1 ~ PDO6 のみ)
- 6 つの電圧レールを対象とするオープンループ・マージニング・ソリューション
- 6 個の 8 ビット電圧出力 DAC(0.300 V ~ 1.551 V)により、DC/DC コンバータのトリム/フィードバック・ノードを介した電圧調整が可能
- 冗長性を向上するために、VPn、VH ピンのうち最も高い電圧からデバイスに電源を供給
- ユーザ EEPROM: 256 バイト
- 業界標準の 2 線式バス・インターフェース(SMBus)
- VH、VPn = 1.2 V 時に PDO のロー・レベルを確保
- 入力イベントの条件に従ったステート変化
- 複雑なボード制御が可能
- パワーアップおよびパワーダウンのシーケンス制御
- 障害イベント処理
- 警告時の割込み発生
- シーケンシング・エンジン(SE)にウォッチドッグ機能を内蔵可能
- SMBus を介したシーケンシングのソフトウェア制御プログラミング
ADM1067(Super Sequencer®)は、さまざまな設定が可能な監視/シーケンシング用デバイスで、多電源システムの電源監視とシーケンシングをシングルチップで実現します。これらの機能に加えて、ADM1067 は 8 ビット電圧出力 D/A コンバータ(DAC)6 個も内蔵しています。これらの回路を使用してオープンループ・マージニング・システムを実現可能であり、このシステムでは、DAC 出力を使って DC/DC コンバータのフィードバック・ノードまたはリファレンスを変更することによって、電源を調整できます。
電源のマージニングが、最小限の外付け部品で実現できます。マージニング機能を使用して、製造時にボードのインサーキット・テストを行うことができ(例えば、公称電源の −5 % でボードの機能性を検証可能)、動的に使用すると、DC/DC コンバータの出力電圧を高精度に制御できます。
このデバイスは、最大で 10 系統の電源の低電圧障害、過電圧障害、または設定範囲外の電圧障害を監視するために、最大 10 のプログラマブル入力も備えています。さらに、10 のプログラマブル出力をロジック・イネーブル信号として使用することも可能です。
これらのプログラマブル出力のうち 6 つは、電源経路に配置された N-FET のゲートを駆動するために、最大 12 V の出力を供給することも可能です。
このデバイスのロジック・コアは、シーケンシング・エンジンです。このステートマシンベースの構成により、最大で 63 の異なるステートを設定できます。この設計により、入力の条件に基づいた柔軟性の高い出力のシーケンシングが可能になります。
このデバイスは、EEPROM 内にプログラミングされた設定データによって制御可能です。アナログ・デバイセズが提供する使いやすい GUI ベースのソフトウェア・パッケージを利用して、全体の設定をプログラミングできます。
アプリケーション
- オフィス・システム
- サーバー/ルーター
- 多電圧システムのライン・カード
- DSP/FPGA の電源シーケンシング
- マージニングされた電源のインサーキット・テスト
ドキュメント
データシート 1
ユーザ・ガイド 1
アプリケーション・ノート 12
技術記事 1
ビデオ 2
製品選択ガイド 2
ソリューション・カタログ 1
製品セレクタ・カード 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
---|---|---|---|
ADM1067ACPZ | 40-Lead LFCSP (6mm x 6mm w/ EP) | ||
ADM1067ASUZ | 48-Lead TQFP (7mm x 7mm) |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
4 29, 2015 - 14_0049 Conversion of 6x6mm and 7x7mm LFCSP Package Outlines from Punch to Sawn and Transfer of Assembly Site to Amkor Philippines |
||
ADM1067ACPZ | 製造中止 | |
6 17, 2011 - 11_0142 ADM1062, ADM1063, ADM1064, ADM1065, ADM1066, ADM1067, ADM1068, ADM1069 Datasheet Specification Correction |
||
ADM1067ACPZ | 製造中止 | |
ADM1067ASUZ | 製造中止 | |
1 5, 2009 - 07_0077 Certification of STATSChipPAC Shanghai, China and AMKOR Philippines as additional sources for Assembly & Test of QFP Packages |
||
ADM1067ASUZ | 製造中止 | |
7 13, 2016 - 16_0050 ADI Corporate Obsolescence Notice-2016 (Standard Products) |
||
ADM1067ACPZ | 製造中止 | |
ADM1067ASUZ | 製造中止 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ソフトウェア・リソース
評価用キット
最新のディスカッション
ADM1067に関するディスカッションはまだありません。意見を投稿しますか?
EngineerZone®でディスカッションを始める