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製造中2.5V/3.0V電圧リファレンス、超高精度
- 製品モデル
- 10
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格:$7.00
製品の詳細
- ピン・プログラム可能な2.5Vまたは3.0V出力
- 超低ドリフト:3ppm/℃(max)
- 高精度:2.5Vまたは3.0V ±1mV(max)
- 低ノイズ:100nV/√Hz
- ノイズ・リダクション機能
- 低無負荷時電源電流:1mA(max)
- 出力トリム機能
- 使用中のリファレンス電圧のプラグイン・グレードアップが可能
- 温度出力ピンを用意
- 直列またはシャント・モード動作(±2.5V、±3.0V)
AD780は、4.0~36Vの入力電圧範囲から2.5Vまたは3.0Vの電圧出力を供給する超高精度のバンドギャップ電圧リファレンスです。低い初期誤差と温度ドリフトに加えて、出力ノイズが低く、しかもどのような数値の容量でも駆動する能力を備えているため、高分解能のADC(A/Dコンバータ)およびDAC(D/Aコンバータ)の性能を強化する場合や、汎用の高精度リファレンス電圧アプリケーションに最適です。独自の小さなヘッドルーム設計により、5.0V±10%の入力から3.0Vを容易に出力するため、既存の2.5V電圧リファレンスの性能と比較して、ADCのダイナミック・レンジを20%も拡大します。
AD780は最大10mAの電流ソースまたはシンクに使用することが可能で、直列またはシャント・モードで使用できるため、部品を外付けすることなく正または負の出力電圧を供給できます。したがって、このデバイスはほとんどすべての高性能リファレンス電圧アプリケーションに適しています。一部の競合他社の電圧リファレンス製品とは異なり、AD780には不安定性を引き起こす可能性のある領域がまったく存在しません。1µFのバイパス・コンデンサを電源に接続すれば、このデバイスはすべての負荷条件下で安定性を維持します。
AD780は、温度出力ピンを備えています。温度の変動に対応して線形に変化する電圧を出力するため、安定した2.5Vまたは3.0Vの電圧出力を供給するとともに、AD780を温度トランスデューサとして設定できます。
AD780の温度出力ピンは、温度に比例して変化する電圧を出力するので、このデバイスを温度トランスジューサとして構成することができるとともに、安定な2.5 V または3.0 V の電圧を出力させることもできます。
AD780はLT1019(A)-2.5およびAD680とピン互換で、性能をアップグレードした製品です。AD680は低消費電力アプリケーションをターゲットにした電圧リファレンスです。
AD780には、プラスチックDIP、SOICパッケージで提供する3つのグレードがあります。AD780AN、AD780AR、AD780BN、AD780BR、AD780CRの動作は、-40~+85℃の温度範囲で仕様規定しています。
製品ハイライト- AD780は4V~36Vの入力電圧からピンで設定可能な2.5Vまたは3.0Vの電圧を出力します。
- 初期精度と温度係数のレーザ・トリミングにより、外付け部品なしで小さい温度誤差を実現しています。AD780BNの最大変動は、-40℃~+85℃で0.9mVです。
- さらに高精度を必要とするアプリケーションに対しては、オプションの微調整接続を用意しています。
- AD780のノイズは極めて低く、0.1Hz~10Hzで4mV p-p(typ)、広帯域スペクトル・ノイズ密度は100nV/√Hz(typ)です。必要に応じて、外付けコンデンサを2個使用すると、さらにこのノイズを小さくすることができます。
- TEMP出力ピンを使うと、AD780を温度トランスデューサとして構成することができると同時に安定なリファレンス電圧を出力することもできます。
ドキュメント
データシート 3
アプリケーション・ノート 6
ビデオ 1
製品モデル | ピン/パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
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AD780-001C | CHIPS OR DIE | ||
AD780ANZ | 8-Lead PDIP | ||
AD780ARZ | 8-Lead SOIC | ||
AD780ARZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
AD780BNZ | 8-Lead PDIP | ||
AD780BRZ | 8-Lead SOIC | ||
AD780BRZ-REEL | 8-Lead SOIC | ||
AD780BRZ-REEL7 | 8-Lead SOIC | ||
AD780CRZ | 8-Lead SOIC | ||
AD780CRZ-REEL7 | 8-Lead SOIC |
製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
---|---|---|
該当なし | ||
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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AD780ANZ | 製造中 | |
AD780BNZ | 製造中 |
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
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