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AD584
製造中高精度電圧リファレンス、ピン・プログラマブル
- 製品モデル
- 12
- 1Ku当たりの価格
- 最低価格：$6.73
製品の詳細
- 4種のプログラマブル出力電圧：
10.000V、7.500V、5.000V、2.500V - 高精度を実現するレーザ・トリミング
- 外部部品不要
- トリミングされた温度係数：
5ppm/℃（0℃～70℃）－AD584L
15ppm/℃（－55℃～＋125℃）－AD584T - ゼロ出力用ストローブ・ピン
- 2端子でのマイナス・リファレンス電圧可能
- 出力電流吐き出し/吸い込み能力
- 低無負荷時電流：1.0mA（最大）
- 電流出力能力：10mA
- MIL-STD-833準拠バージョンも入手可能
AD584は、ピン・プログラマブルな4つの標準出力電圧（10.000V、7.500V、5.000V、2.500V）を提供する8ピン高精度電圧リファレンスです。外部抵抗を追加すれば、4つの標準出力電圧以外の大小さまざまな出力電圧も使用できます。入力電圧は4.5Vから30Vまでのいずれかの値をとります。
レーザ・ウエハー・トリミング（LWT）によって、ピン・プログラマブルな出力レベルと温度係数を調整し、モノリシック構造で最もフレキシブルな高精度電圧リファレンスを提供します。
AD584は、プログラマブル出力電圧のほかに、デバイスをオン/オフできる独自のストローブ端子も提供します。AD584を電源リファレンスとして使用するときは、1つの低消費電力信号で電源をオフに切り替えることができます。「オフ」状態の場合、電流ドレインは約100μAにまで減少します。「オン」状態の場合、出力バッファ・アンプを含む総電源電流は750μA（typ）になります。
AD584は、外付けの高精度リファレンスを必要とする8ビット/10ビット/12ビットD/Aコンバータ用のリファレンスとして使用することを推奨します。また、最大14ビット精度の逐次比較型/集積A/Dコンバータ（全タイプ）にも最適で、通常、標準の自立型リファレンスよりも優れた性能を提供できます。
AD584J、AD584K、AD584Lは0～70℃の動作温度で、またAD584SとAD584Tは－55～＋125℃の動作温度で仕様規定しています。各グレードの製品はすべて、ハーメチック・シールド型の8ピンTO-99メタルキャン・パッケージです。AD584JおよびKには、8ピン・プラスチックDIPもあります。
ドキュメント
データシート 2
クロスリファレンス・ガイド 1
| 製品モデル | ピン／パッケージ図 | 資料 | CADシンボル、フットプリント、および3Dモデル |
|---|---|---|---|
| AD584-003C | CHIPS OR DIE | ||
| AD584001C | CHIPS OR DIE | ||
| AD584JH | 8-Pin TO-99 | ||
| AD584JNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD584KH | 8-Pin TO-99 | ||
| AD584KNZ | 8-Lead PDIP | ||
| AD584SH | 8-Pin TO-99 | ||
| AD584SH/883B | 8-Pin TO-99 | ||
| AD584TCHIPS | none available | ||
| AD584TH | 8-Pin TO-99 | ||
| AD584TH/883B | 8-Pin TO-99 | ||
| JM38510/12801BGA | 8-Pin TO-99 |
| 製品モデル | 製品ライフサイクル | PCN |
|---|---|---|
|
11 9, 2011 - 11_0050 Transfer of ADI Hermetics Assembly location from Paranaque, Manila to General Trias, Cavite Philippines |
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| AD584JH | ||
| AD584KH | ||
| AD584SH | ||
| AD584SH/883B | ||
| AD584TH | ||
| AD584TH/883B | ||
| JM38510/12801BGA | ||
|
11 9, 2011 - 11_0182 Test Site Transfer from Analog Devices Philippines Inc in Paranaque to Analog Devices General Trias in Cavite, Philippines |
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| AD584JH | ||
| AD584JNZ | 製造中 | |
| AD584KH | ||
| AD584KNZ | 製造中 | |
| AD584SH | ||
| AD584SH/883B | ||
| AD584TH | ||
| AD584TH/883B | ||
| JM38510/12801BGA | ||
|
8 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad |
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| AD584JNZ | 製造中 | |
| AD584KNZ | 製造中 | |
|
4 9, 2018 - 16_0026 Qualify TeamQuest Technology, Inc. for Burn-in and Life Test of Military and Aerospace Devices |
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| AD584SH/883B | ||
| AD584TH/883B | ||
| JM38510/12801BGA | ||
|
6 6, 2012 - 12_0066 Add capacity for Burn In of Hermetic, 883 & QMLQ/Class B devices at TSSI Cavite |
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| AD584SH/883B | ||
| AD584TH/883B | ||
| JM38510/12801BGA | ||
|
2 1, 2010 - 09_0196 Change In Location of Q Compliance Indicator Location for JAN/38510 Product |
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| JM38510/12801BGA | ||
これは最新改訂バージョンのデータシートです。
ツールおよびシミュレーション
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