Two engineers working in the lab

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MAX6279

推荐新设计使用

0.1%、25ppm、陶瓷并联电压基准

严格密封的陶瓷封装在较宽的时间、湿度和温度范围内提供稳定结果

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产品详情

  • 8引脚陶瓷封装减小系统电路板空间
  • 严格密封的陶瓷封装在较宽的时间、湿度和温度范围内提供稳定结果
  • 0.1% (最大)初始轻度
  • 在-40°C至+85°C温度范围内保证25ppm/°C (最大)温度系数
  • 较宽工作电流范围：70μA至12mA
  • 28μVRMS低输出噪声(10Hz至10kHz)
  • 无需输出电容
  • 对电容负载稳定
MAX6279
0.1%、25ppm、陶瓷并联电压基准
MAX6279: Typical Operating Circuit
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