HMC856

推荐新设计使用

5位宽带数字时间延迟,采用SMT封装,28 Gbps

产品模型
3
产品技术资料帮助

ADI公司所提供的资料均视为准确、可靠。但本公司不为用户在应用过程中侵犯任何专利权或第三方权利承担任何责任。技术指标的修改不再另行通知。本公司既没有含蓄的允许,也不允许借用ADI公司的专利或专利权的名义。本文出现的商标和注册商标所有权分别属于相应的公司。

产品详情

  • 差分和单端工作
  • 支持高达28 Gbps的数据速率
  • 快速上升/下降时间:20 ps/18 ps
  • 低功耗:610 mW(典型值)
  • 可编程差分
    • 输出电压摆幅:500 mV p-p至1350 mV p-p
  • 单电源:−3.3 V
  • 5 mm × 5 mm、32引脚陶瓷无铅芯片载体(LCC)封装:25 mm2
HMC856
5位宽带数字时间延迟,采用SMT封装,28 Gbps
提问

参考资料

了解更多

软件资源

找不到您所需的软件或驱动?

申请驱动/软件

工具及仿真模型

IBIS 模型 1

最新评论

需要发起讨论吗? 没有关于 HMC856的相关讨论?是否需要发起讨论?

在EngineerZone®上发起讨论

近期浏览