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ADG412

量产

LC²MOS 精密四通道单刀单掷开关

数据手册 (Rev. D) 产品选型表

产品模型: 6

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产品详情

最大额定电源电压：44 V
模拟信号范围：± 15 V
低导通电阻：< 35 Ω
超低功耗：< 35 µW

轨到轨开关工作
TTL/CMOS兼容型输入
快速开关时间
-接通时间：<175 ns
- 断开时间：<145 ns
DG411/DG412/DG413的直接替代产品
16引脚DIP和SOIC封装

产品模型: 6

参考资料

ADI 始终高度重视提供符合最高质量和可靠性水平的产品。我们通过将质量和可靠性检查纳入产品和工艺设计的各个范围以及制造过程来实现这一目标。出货产品的“零缺陷”始终是我们的目标。查看我们的质量和可靠性计划和认证以了解更多信息。

产品型号	引脚/封装图-中文版	文档	CAD 符号，脚注和 3D模型
ADG412BNZ	16-Lead PDIP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG412BRUZ	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG412BRUZ-REEL7	16-Lead TSSOP	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG412BRZ	16-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG412BRZ-REEL	16-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys
ADG412BRZ-REEL7	16-Lead SOIC	Material Declaration Reliablity Data	Ultra Librarian SamacSys

产品型号	产品生命周期	PCN

3月 29, 2021 - 21_0033 Assembly Site Transfer for 14/16L 300_MIL PDIP to Cirtek
		PCN21_0033_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Results Summary
ADG412BNZ
8月 19, 2009 - 07_0024 Package Material Changes for SOT23, MiniSO, MQFP, PDIP, PLCC, SOIC (narrow and wide body), SSOP, TSSOP and TSSOP exposed pad
		Material_Report Material_Report Parts List PCN07_0024_Form Qual Data
ADG412BNZ
4月 5, 2021 - 21_0035 Amkor Philippines as an Alternate Site for TSSOP_4.4
		PCN21_0035_Form Material_Report Qualification Results Summary Other
ADG412BRUZ
ADG412BRUZ-REEL7
1月 20, 2012 - 11_0218 Halogen Free Material Change for Certain TSSOP Products at Carsem
		PCN11_0218_Form Material_Report Qualification Report Summary
ADG412BRUZ
ADG412BRUZ-REEL7
2月 6, 2014 - 13_0234 Qualification of ASE Chungli, as an Alternate Assembly Site for Select 16L SOICN Packages
		PCN13_0234_Form Material_Report Detailed Change Description Qualification Report Summary
ADG412BRZ
ADG412BRZ-REEL
ADG412BRZ-REEL7
10月 5, 2010 - 10_0146 Halogen Free Material Change for 14/16L SOIC_N Products
		PCN10_0146_Form Material_Report AEC-Q100 Reliability Report ADI0012 Reliability Report
ADG412BRZ
ADG412BRZ-REEL
ADG412BRZ-REEL7
2月 8, 2010 - 04_0080 Qualification of the 8" C6 and Q Wafer Fab Processes at Analog Devices, Limerick, Ireland.
		PCN04_0080_Form Material_Report Reliability Report Reliability Report
ADG412BRZ
ADG412BRZ-REEL
ADG412BRZ-REEL7

这是最新版本的数据手册

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工具及仿真模型

LTspice 1

ADG412 - Analog Switches Multiplexers

LTspice中提供以下器件型号：

ADG412

SPICE 模型 3

LTspice^®是一款强大高效的免费仿真软件、原理图采集和波形观测器，为改善模拟电路的仿真提供增强功能和模型。

评估套件

开关/多路复用器产品系列中用于16引脚TSSOP器件的评估板

立即购买更多内容

特性和优点

16引脚TSSOP评估板
通过箝位轻松改用主器件
通过镀金引脚连接器添加无源元件
用于信号输入/输出的SMB连接器
板上提供额外的空间以便支持原型制作

产品详情

EVAL-16TSSOPEBZ评估板用于评估开关和多路复用器产品系列中的16引脚TSSOP器件，这些产品可单独购买。EVAL-16TSSOPEBZ采用箝位将16引脚TSSOP器件固定到评估板上，而无需焊接，因此多个器件可重复使用该板。

16引脚TSSOP器件可箝位或焊接到评估板的中心。每个器件引脚还具有相应的链路（K1至K16），并可设置为VDD或GND。焊线螺丝端子提供VDD和GND。借助板上的SMB连接器，可向器件提供额外的外部信号。此外，板顶部还留有空间以便进行原型制作。

相应的产品数据手册提供待测器件(DUT)的完整规格，使用评估板时应同时参考该用户指南与数据手册。

资料

UG-945: Evaluation Board for 16-Lead TSSOP Devices in the Switches and Multiplexers Portfolio (Rev.0)
2016/5/4

ADG412

产品详情

参考资料

数据手册 2

用户手册 1

技术文章 3

产品选型指南 1

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工具及仿真模型

LTspice 1

LTspice中提供以下器件型号：

SPICE 模型 3

评估套件

特性和优点

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